核心要点
高通表示，将与亚马逊开展多代定制芯片合作，助力亚马逊云科技（AWS）搭建 AI 基础设施。 这家芯片厂商正发力数据中心业务；AI 浪潮之下，该市场目前由英伟达占据主导地位。 继此前和 Meta 达成合作后，这是高通拿下的第二笔来自超大规模云厂商的重大合作。
2026 年 6 月 1 日，中国台湾台北电脑展，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙发表主题演讲。
高通（QCOM）周二股价大涨 6%。该公司宣布与亚马逊云科技（AWS）达成数据中心基础设施合作。对于这家芯片企业想要在人工智能市场挑战英伟达（NVDA）而言，这是一次重大进展。
根据高通官方新闻稿，高通将与亚马逊开展 “多代定制芯片” 合作，助力 AWS 建设 AI 基础设施，合作重点聚焦AI 推理业务。
公告写道：“AI 工作负载呈指数级增长，对算力、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施产生前所未有的需求。本次合作将结合亚马逊完备、安全、高性价比的 AI 基础设施，以及高通在低功耗处理、芯片设计、系统级集成方面的技术优势。”
高通以往以手机及移动设备处理器闻名。今年 6 月，高通在数据中心领域迈出重要一步，发布面向数据中心的 Dragonfly C1000 处理器，并表示 Meta 将于 2028 年该芯片量产后采用这款产品。
高通称这款 CPU 专为智能体 AI（Agentic AI）打造，在输出算力的同时控制功耗。该公司当时提出目标：2029 财年实现 150 亿美元数据中心业务营收，并公布多条产品路线，涵盖 AI 芯片以及多芯片互联产品。
牵手 AWS，意味着高通又获得一家超大规模云厂商的认可。和 Meta 一样，亚马逊每年投入数千亿美元资本开支用于 AI 基础设施建设。
英伟达凭借 GPU 统治复杂大模型训练与重型算力市场，已经成长为全球市值最高企业之一。随着 CPU 被证明对 AI 同样至关重要，越来越多芯片厂商入局 AI 赛道。
GPU 拥有成千上万个小型计算核心，擅长并行海量运算，非常适合 AI 模型训练与运行；而 CPU 核心数量更少，但单核心性能强大，擅长处理串行通用任务。
美国银行（BAC）预测，数据中心 CPU 市场规模将从 2025 年的 270 亿美元增长至 2030 年的 600 亿美元，规模将扩大一倍以上。英特尔（INTC）、AMD 的数据中心 CPU 需求正在暴涨；英伟达也在今年 3 月公布面向智能体 AI 优化的 CPU 新品细节。
英伟达 AI 基础设施负责人迪翁・哈里斯当时在接受 采访时表示：“在发展 AI 与智能体工作流的过程中，CPU 正成为性能瓶颈。”
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责任编辑：郭明煜
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